AMD 高級技術營銷經理Robert Hallock 最新就正式對外確認，第三代 Ryzen 處理器將會繼續採用 IHS 釬焊導熱材料。 最新熱點： NVIDIA 驅動不再支援 GeForce 600/700 不再更新 Win 7 / 8 / 8.1 作業系統驅動 模擬 Analog 的光學數位軸 !!
釺焊導熱要火 近日，立即購買商品搶免運及優惠，在使用風冷散熱時，i5-9600K都會採用釺焊散熱，5.2GHz，雖然沒有遊戲成績，全核超頻到了 5.2ghz 此時核心電壓為 1.507v 有點高，所以兩顆cpu在全核4.3ghz溫度都沒有很高，i5 8600k最後穩定在62℃，相容性，真假難辨。
Intel這幾年一直讓人詬病的一點是它的“矽脂U”，就是採用矽脂作為CPU核心與頂蓋之間的填充物。. 用矽脂作為填充物對於製造流程來說相當方便：往核心上抹一坨矽脂，頂蓋四周上膠然後貼合pcb，再固定好等膠凝固了就行了。. “矽脂U”唯二的缺點就是導熱效率不如金屬以及矽脂幹了會進一步降低導熱效率。. “釺焊U”就不一樣了，採用 銦 或者是 4族元素 作為核心與頂蓋
IHS 導熱更好 使用焊接能讓處理器核心和 IHS 之間能有更好的熱傳導，而不像是 TIM 那樣熱不易傳導出來而讓晶片溫度過高。 外媒 推測 Matisse 是少數多晶片封裝並焊接 IHS 的產品，裡面有 1、2 個 8 核心 7nm CPU 晶片和 1 個 14nm 的 I/O 控制晶片。
英文是solder，寫過這麼多關於處理器的釺焊導熱的文章，solder這個可以說一種工藝，也可以理解成一種材料，特別是對應矽脂的時候。 這裡就引用 維基百科 的一些解釋：
銦的導熱係數不如銅高，但也達到了 81.8 W/(m*K)，而一般的導熱膏只有5~20 W/(m*K) 所以採用釺焊的CPU在工作過程中，能更加高效的把熱量傳遞給銅蓋，再通過散熱器散發出去，而採用矽脂作為TIM的CPU在這裡很多熱量就會憋在頂蓋裡面，導致CPU溫度很高。
軟釺焊主要是用銦片 導熱 系數是多少去查一下 真的有最好嗎 跟銅的400差距有多大 關鍵就是在厚度了 不平整就會有影響 TR4的核心數更多都能做到那麼平整了 這表示甚麼呢
無論是用於深熔焊、導熱焊接、堆焊、釺焊還是塑膠焊接：TruDiode雷射器都能夠以高達數千瓦的雷射功率達到非常好的焊縫品質。
釺焊散熱無敵！九代酷睿超頻逆天：秒八代 九代酷睿的一大亮點是終於在內核與頂蓋之間使用了超頻玩家期盼已久的高級釺焊散熱材料(Solder TIM)，可以大大提高導熱效率，降低內部溫度、延長頻率加速持續時間、改善超頻性能。
Intel CPU 使用劣質硅脂是怎麼回事？. 01-05. 從以前的焊接變成填充物有原因嗎？. 單純是為了省錢？. 省錢是一方面，還有是降低工藝難度. 釺焊的話，得要趁釺焊材料沒有凝固前，就得把金屬保護蓋固定到die和cpu基板上。. 對時間要求高，想想焊錫凝固的速度
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銦的導熱係數不如銅高，但也達到了 81.8 W/(m*K)，而一般的導熱膏只有5~20 W/(m*K) 所以採用釺焊的CPU在工作過程中，能更加高效的把熱量傳遞給銅蓋，再通過散熱器散發出去，而採用矽脂作為TIM的CPU在這裡很多熱量就會憋在頂蓋裡面，導致CPU溫度很高。
與此同時，K系列Core處理器還使用了釺焊導熱，相比普通硅脂有更高的導熱效率，也進一步提升了散熱能力。 散熱是限制超頻的重要因素，但不是全部。在不斷挖掘散熱潛力的情況下，Intel在十代Core處理器上也放開更多的超頻限制，如下所示：
10代酷睿i5有兩種「步進」，Q0和G1，Q0的i5是由10代i9所使用的10核晶片遮蔽掉4核得到的，而我們知道這代的i9處理器換用了更薄的晶片封裝技術以提高散熱效率，而且i9是釺焊導熱的，所以Q0版擁有薄封裝和釺焊雙重降溫buff；至於G1，使用的是原生的6核
C2200 精密黃銅帶具有良好的導電性、導熱性、加工成型性及焊接性能，在潮濕、通水介質工作環境條件下抗脫鋅腐蝕性能優異，適用於咬口式軟釺焊及對縫式高速高頻焊接制管工藝，是製造高品質散熱器冷卻管的傳統典型材料之一。
目前常用的基板材料主要有塑膠基板、金屬基板、陶瓷基板和複合基板四大類。. 先進陶瓷材料製成的超薄複合基板更是具有優良的電絕緣效能，高導熱特性，優異的軟釺焊性和高的附著強度，並且可以像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。. 目前